Search

【應材為智慧製造打通任督二脈🌟】

5G、AI、雲端數據分析和虛擬實境等新技術,...

  • Share this:

【應材為智慧製造打通任督二脈🌟】

5G、AI、雲端數據分析和虛擬實境等新技術,
正改變半導體製造的模式!
晶圓廠內原先需人為手動操作的步驟,
已漸漸朝自動化邁進,
設備從被動被操作的物件,
開始能感知、預測並自我驅動,
彷彿被科技賦予了新生命🤜

半導體廠面對創新,
需要雄厚的實力和嘗試的勇氣,
有效率且嚴謹的管理、執行方式必不可少。
應材作為材料工程解決方案的領導者👊
面對數據品質、資訊安全等重重挑戰,
秉持對服務品質不妥協的精神,
正協助客戶開發如動態排程、全自動解決方案、批次控制與品管等技術,
打通智慧工廠的任督二脈!

智慧製造新時代來臨🙌!
半導體製造業邁入革新技術的轉變週期,
跟緊時事,
點開文章詳閱吧👇
http://www.appliedmaterials.com/nanochip/nanochip-fab-solutions/jan-2020/intelligent-manufacturing

#AppliedMaterials


Tags:

About author
not provided
台灣應用材料公司是應用材料的在台子公司,自1989年在台營運。在應材,我們運用創新實現更美好的未來。
View all posts